大摩预测 陆今年半导体自给率22％

                                                                                                     大摩预测 陆今年半导体自给率22％

                    大陆力拚落实半导体产业本土化策略，但摩根士丹利近日发表的报告指出，考虑消费及工业需求疲弱、美国等国严格限制等因素，预计大陆今年半导体自制率为22％，到2026年进一步升至25％。

                    美国及其盟友扩大对中国大陆半导体相关出口禁令，去年中国大陆进口半导体晶圆4,795亿颗，较2022年下降10.8％，进口金额3,494亿美元，年减15.4％。此外，去年大陆二极管和半导体相关组件进口量年减23.8％，同样呈现明显衰退，凸显大陆落实半导体产业本土化的迫切性。

                    综合陆港媒9日报导，摩根士丹利发表研究报告指出，预计大陆今年半导体自给率达22％，2025年增长1个百分点至23％，2026年近一步升至25％。大摩解释，上述预测主要基于消费及工业需求疲弱、逻辑晶片突破有限，以及大陆记忆体厂房面临美国的严格限制等因素。

                   大摩表示，仍然看好大陆设备制造商及电子设计自动化（EDA）等上游供应商，并认为他们有可能实现更高的自给率。此外，鑑于大陆晶圆代工产能扩张，该行看好使用成熟制程的半导体组件自给率提高，但考虑美国的出口限制，对使用先进制程的逻辑半导体持相对审慎态度。

                   对于大陆半导体自给程度，不同机构有不同预估。大陆国务院2015年提出“中国制造2025”表示，将逐年提高大陆晶片的自给率，目标是2025年达到7成。但IDC台湾总经理江芳韵2月曾表示，这个数字目前大约10％出头，估计明年不会突破2成。

                   江芳韵还说，大陆从晶片设计、生产到封装都有一定成绩，但关键瓶颈是材料、设备、软体（EDA）等，是必须突破的环节，目前这些环节几乎都由欧、美、日等国包办。江芳韵认为，在五～十年内，要有大幅改善非常困难，大陆未来半导体发展会是渐进式发展，先从制造累积经验，再从其供应链逐渐改善及调整

                   事实上，综合近年各机构计算与预估，2018年以前，大陆晶片自给率约为5％，2020年约16.6％，2021年约17.6％，2022年约18.3％，到了2027年，或将达到26.6％。