联发科Q2营运见暖、H2放热

                                                                                                 联发科Q2营运见暖、H2放热

                            IC设计大厂联发科第二季合併营收1,272.71亿元，季减4.6％，符合公司第二季财测预估区间，累计上半年合併营收2,607.29亿元，年增34.5％。法人指出，联发科旗舰级晶片将崭露头角，今年强化版的天玑9300+及下半年推出之天玑9400有望进一步抢食市占。

                           此外，联发科携手各大国际巨头，包含Arm、辉达、微软等，跨足Arm PC处理器、TPU及车用智慧座舱晶片组等领域，法人认为，该公司市场版图将从边缘端扩展至伺服器，为营运注入更强劲的成长动能。

                           联发科6月合併营收为430.9亿元，月增2.2％、年增12.8％；儘管受传统淡季影响，但相较去年库存调整，已有缓步回暖迹象，累计前六月营收达2,607.3亿元、较去年同期成长34.5％。

                           受到消费性电子需求仍疲弱影响，联发科原预估第二季营收为季持平到季衰退9％，实际第二季合併营收为1,272.7亿元、季减4.6％，优于原先预期。法人认为，联发科手机旗舰SoC将持续抢食市占率，其中，“天玑9300+”最高频率达3.4GHz，为目前业界性能领先。

                          看好传统旺季的拉货效应，高阶或旗舰款新机上市可望带动买气，加上供应链库存水位健康，下半年天玑9400有望持续领先竞争对手。不过法人透露，天玑9400报价将同步提升，调涨幅度上看3～4成，以转嫁N3E制程带来的成本压力。

                           此外，新事业将于明年逐渐发酵，联发科多点齐发，包括ARM架构Chromebook CPU、智慧型手机的边缘AI晶片、大型语言模型（LLM），以及车用解决方案等。其中，以Arm架构PC SoC晶片，预期产品于2025下半年上市；车用方面，已推出车载资通讯系统及资讯娱乐系统相关产品，也将于2025年提供搭载NVIDIA ADAS晶片的一站式解决方案。

                          法人认为，联发科技术实力获大厂青睐，其中Google TPU v7将于年底量产、扩大明年联发科营收规模；此外，与辉达关係越发密切，法人直指未来有机会透过半客制化（semi-custom）设计切入AI伺服器领域。