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2024 -07

测试介面厂 第二季业绩攀高

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                          测试介面厂 第二季业绩攀高

                             国内主要测试介面厂在AI、HPC及车用需求推升下,旺硅、颖崴、雍智及中华精测第二季营收衝高,其中旺硅创历史新高、雍智写七季新高、颖崴写六季新高,业者看好下半年在高阶应用及消费性需求同步回温下,助攻测试介面厂业绩表现。

                            国内主要测试介面厂受惠AI的强劲需求,积极拉升包括在AI、HPC及车用等新应用的领域,今年第二季营运已明显衝高。

                           旺硅第二季营收以23.92亿元,季增16.92%、年增18.87%,创单季历史新高。公司表示,主要受惠于微电子多元应用发展趋势,公司提供晶片检测所需的探针卡,不仅在AI的佈局上面,其他新应用如车用、通讯相关也有均衡发展。

                           除了主力产品探针卡之外,旺硅更进一步布局上游工程端测试机台,提供客户在前期晶片开发的阶段所需要的半导体量测与温度检测设备,各产品在国际市场上的市占率成长,带动第二季与上半年营收成长。

                           颖崴去年以来在高阶产品营运比重快速提升,尤其在AI、HPC相关订单的挹注下,第二季营收来到12.55亿元,较上季及去年同期呈现双成长表现,且为历年同期新高。

                           颖崴表示,半导体产业进入向上周期,在AI及HPC相关应用强劲拉货下,今年来已有双位数成长,全年营运成长乐观。

                          雍智第二季营收以3.91亿元写七季新高,三大产品线中,目前IC测试载板(load board)在全球市占率高,今年成长幅度也最大,另外,Burn in board(老化测试板)受惠车用与AI应用增加,今年营运也将维持成长。

                         中华精测第二季营收表现相对落后,不过单季营收7.22亿元也较上季成长6.98%,该公司表示,受惠于智慧型手机次世代晶片(AP)、超高速运算(HPC)及绘图晶片(GPU)等先进封装相关测试介面需求增温,6月营收改写今年以来单月新高,预期下半年业绩将优于上半年表现。


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