国际半导体展9月登场 SK海力士将首度参加演讲

                                                                                 国际半导体展9月登场 SK海力士将首度参加演讲

                                    （中央社记者张建中新竹2024年07月10日电）国际半导体展SEMICON Taiwan将于9月4日在台北南港展览馆登场，预计将有超过1000家厂商参与，展出摊位达3600个，规模将创新高。特别的是，HBM领导厂SK海力士（Hynix）将首度参加，在“大师论坛”中演讲。

                                      国际半导体产业协会（SEMI）表示，今年的国际半导体展以“赋能人工智慧（AI）无极限”为主轴，探索半导体技术如何引领当代科技大幅跃进。

                                      SEMI指出，展览规划“绿色制造”、“异质整合”、“材料”、“半导体设备零组件国产化”、“测试”以及“人才培育”等16大主题；瞄准当前新兴技术发展趋势，今年新增“宽能隙半导体”、“硅光子”、“智慧移动”与“精密机械”等主题。

                                     为呼应大会年度主题与席捲全球的AI浪潮，今年国际半导体展中首度推出“AI半导体技术概念区”，并集结AI晶片制造供应链中的关键半导体厂商，从不同面向展出最新研发技术，串起台湾AI供应链的强大量能。

                                     国际半导体展还规划超过20场论坛，邀请来自台积电、日月光、联发科、广达、微软（Microsoft）及英飞凌（Infineon）等产业专家，在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。

                                     高频宽记忆体（HBM）龙头厂SK海力士将首度参加，总裁贾斯汀‧金（Justin Kim）预计在“大师论坛”中演讲，备受关注。半导体业者指出，这显示HBM在AI领域扮演关键重要角色。