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2024 -07

全球半导体设备销售衝高

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                    全球半导体设备销售衝高

                          国际半导体产业协会(SEMI)最新报告看旺全球半导体制造设备市场,预期今年销售总额可望年增3.4%、达1,090亿美元,创新高;明年有机会衝高至1,280亿美元,比去年底预期的1,240亿元更好。

                         半导体制造设备市况俏,法人看好,京鼎、家登、帆宣、天虹、公准等台厂接单跟著旺,因应商机爆发,相关业者也积极启动扩产计画,全力争取订单。

                         SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析,半导体制造设备总销售额今年成长曲线将延伸至2025年,强劲增长约17%。全球半导体销售如果依照地区来区分,SEMI表示,中国大陆、台湾与韩国至2025年仍稳居设备支出前三大。中国区设备採购量持续增加,预测期间内可望维持领先地位,估计2024年大陆设备出货量将来到创纪录350亿美元,不过,2025年可能趋缓下跌。

                         展望2025年,在先进逻辑和记忆体应用需求增加带动下,晶圆厂设备销售额可望更上一层楼,增幅 14.7%至1,130亿美元。


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