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2024 -07

扩大AI战线 强碰高通

来源:深圳市兆信半导体有限公司

                                                                                         扩大AI战线 强碰高通

                             联发科攻AI不遗馀力,除当前的AI PC外,后续还将把AI全面拓展到车用、伺服器等领域,让联发科未来营运极具成长动能,并藉此与劲敌高通抗衡。

                             Open AI打开生成式AI应用发展新道路后,使得未来各项终端应用可望导入生成式AI技术,目前先行以云端伺服器基础建设开展,接下来将有望散叶到智慧手机、PC及车用等各式终端应用,半导体大厂瞄准这块市场大饼,进军生成式AI新商机。

                             值得注意的是,在AI伺服器市场中,联发科传出将挥军处理器领域,高通也将以半客制化Nuvia架构深化伺服器处理器布局,联发科、高通都将触角伸向企业用市场,不再将目光侷限在消费性供应链。

                             另外,在智慧手机、AI PC等战场,联发科预计下半年推出以3奈米制程打造的新款5G旗舰晶片天玑9400,扩大抢食AI手机市场,预期OPPO、vivo及小米等非苹品牌大厂将成为联发科新旗舰晶片首发客户。

                            不仅如此,联发科在AI PC供应链中,将联手辉达抢下OEM/ODM大厂订单。


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