AI加速CoWoS先进封测需求 台厂抢攻桥头堡

                                                                             AI加速CoWoS先进封测需求 台厂抢攻桥头堡

                                 （中央社记者锺荣峰台北2024年7月13日电）人工智慧AI应用加速AI晶片和CoWoS先进封装需求，儘管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光投控、京元电等封测厂扩大资本支出拚产能抢占先机，颖崴、旺硅、精测等探针卡介面测试需求成长可期。

                                   人工智慧AI伺服器和资料中心等加速运算应用，带动AI绘图处理器（AI GPU）和先进封装需求，其中CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装产能持续供不应求。美系外资和本土投顾法人评估，今年底台积电为主的整体CoWoS月产能可较2023年底倍增至3.5万片至3.6万片，2025年底可再增加至5万片，台积电先前预期，到2025年先进封装供应仍有短缺状况。

                                   CoWoS先进封装带动半导体后段封装测试成长动能，日月光投控（3711）营运长吴田玉表示，今年AI晶片相关CoWoS先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还要多，下半年和2025年AI晶片先进封装需求持续强劲。

                                   AI晶片带动测试需求，欧系法人指出，AI晶片功能更複杂，加上CoWoS先进封装採用堆叠设计，攸关AI晶片效能，整体需要更长的测试时间，预期AI晶片晶圆测试时间较一般晶片增加超过5成、甚至9成，成品测试时间更拉长2倍至3倍。

                                  观察AI晶片测试市况，美系法人分析，AI晶片大厂辉达（NVIDIA）高阶GPU测试时间拉长，测试需求大增，设备交期拉长，下半年半导体测试厂AI晶片产线测试量可否明显提升仍有待观察。

                                  从供应链来看，市场评估，辉达AI晶片测试主要订单仍下给京元电（2449）。欧系法人预期，京元电今年可受惠包括辉达在内的AI GPU测试，以及AI特殊应用晶片                                    （ASIC）测试动能，预估AI应用占京元电整体业绩比重，将从原先预期的10%增加至14%。

                                  在产能布局，日月光投控今年扩大先进封装测试产能，6月下旬宣布在高雄兴建K28厂，预计2026年第4季完工，布局先进封装终端测试、AI晶片高效能运算（HPC）及散热需求。

                                  美系法人指出，日月光投控今年积极扩充AI晶片先进封装后段测试产能，已取得辉达以外的美系HPC客户订单，日月光也扩充2.5D先进封装产能，有机会取得电脑中央处理器（CPU）客户青睐。

                                 观察先进封测资本支出，日月光投控今年资本支出规模较2023年将增加超过50%，其中超过5成比重用于先进封装测试，测试资本支出将较原先再增加10%。京元电今年资本支出扩大至新台币122.81亿元，较原先规划70亿元大增75.4%，主要因应AI和HPC晶片测试需求。

                                 AI晶片先进封装也带动探针卡为主的测试介面需求，例如颖崴（6515）在高雄新厂布局探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针、自制率超过50%。

                                 旺硅（6223）今年将扩充30%探针卡产能，并启动新竹湖口关键零组件产能建置计画，旺硅下半年持续扩充垂直式探针卡（VPC）和微机电（MEMS）产能，其中MEMS探针卡以HPC和车用晶片测试为主。

                                 精测（6510）在HPC先进封装用长期性晶圆级测试载板订单，6月开始挹注营收，持续看好HPC及GPU等先进封装测试介面需求增温。（编辑：张均懋）1130713