均豪上半年获利 成长近翻倍

                                                                                          均豪上半年获利 成长近翻倍

                                    设备厂均豪（5443）公告第二季自结损益，虽然营收略减，不过获利成长，税后纯益约1.09亿元、季增132％，每股税后纯益约0.66元。累计今年上半年税后纯益约1.56亿元、相比去年同期近翻倍成长，每股税后纯益0.95元。下半年先进封装和面板设备接单旺，营收获利成长动能看好。

                                    均豪公告第二季自结损益，上季合併营收约8.98亿元、季减12.22％，税前盈馀约1.53亿元、相比前一季成长11.68％，税后纯益约1.09亿元、季成长132％，每股税后纯益约0.66元。

                                    累计今年上半年合併营收约19.21亿元、相比去年同期成长37.59％，税前盈馀约2.9亿元、年成长136％，税后纯益约1.56亿元、年成长92.59％，每股税后纯益约0.95元，获利表现相比去年上半年几乎倍增。

                                   去年均豪集团半导体设备的营收比重已经超过60％，因为半导体产业不断增加投资，营收金额会持续增加，营收比重也会增长。2024年对设备业来说机会多，成长可期，均豪在先进封装、晶圆再生相关检测设备都有出货实绩，智慧制造和自动化设备出货也稳定成长。

                                   此外，面板厂今年在MicroLED展开设备投资，还有新的LTPS面板设备投资，均豪和客户合作开发设备，今年面板设备的营业额也会恢复成长。

                                   G2C+联盟中，志圣和均华都已经进入先进封装供应链，均豪长期深耕检测、量测与研磨技术，目前和封测厂与晶圆厂客户有多个项目进行中，今年开始就会有新产品切入客户供应链。过去均豪在面板设备出货大，因为面板设备大，所以厂房空间大，也为子公司均华提供更多产能空间，双方携手共同成长。

                                   此外，均豪今年投资昇阳半导体，均豪与昇阳半导体双方也展开业务合作，除了让设备在地化之外，也期望藉此扩大晶圆再生市场的布局。