2024 -07
代理商至上擎亚喜迎商机
三星高频宽记忆体（HBM）布局传出好消息，传出其HBM3e已获辉达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货，并全力投入HBM生产，助攻DRAM市况之际，三星两大代理商至上、擎亚跟著旺，都将受惠三星最新HBM产品开始供货带来的强劲商机。
AI伺服器应用正逐步提高渗透率，使得HBM市场需求强劲，三星先前落后同业，如今可望后发先至。市场预期，至上与擎亚都是三星主要代理商，虽然负责供货给不同客户，但后续都有望受惠于三星HBM3e开始抢市的客户端拉货效应。
至上认为，HBM排挤了记忆体原厂在其他产品的产能供给，目前看来，即便消费性市场需求似乎没有这麽好，但AI伺服器需求强，看好AI相关边缘装置应当会带动换机需求。
至上提到，在其伺服器应用业务中，AI伺服器约占三分之二，一般伺服器占三分之一，由于需求强劲，AI伺服器占比可能还会提高，整体伺服器应用需求可能一路旺到年底，甚至延续到明年。
擎亚先前于股东会也透露，今年营运主要成长动能在记忆体相关业务，该公司前两季已有来自三星的HBM2e营收献，HBM3e则应会在下半年开始出货，从该领域客户拉货状况来看，预期营收会逐季走升。
