台积电启动晶圆代工2.0

                                                                                                     台积电启动晶圆代工2.0

                                  台积电董事长暨总裁魏哲家昨主持接任董座后首场法说会，首度揭露台积电启动“晶圆制造二点○”，他解释，可以让生意更明确，也让客户知道台积电与同业跨足晶圆代工生产的经营型态更清楚。不过，按新定义，全球晶圆制造市占由原本的逾六成降至二成八。似乎有藉此避开反垄断考量。

                                  对照法国竞争管理局日前证实针对辉达疑似反竞争行为展开调查，台积电此刻启动晶圆代工二点○新定义，市场解读，有为避免步入辉达后尘预做准备。

                                  根据集邦科技调查，台积电去年第四季全球晶圆代工市占率衝上百分之六十一点二，创新高，遥遥领先二哥三星的百分之十一点三，先前一直喊要追赶台积电的英特尔晶圆代工事业则被挤出前十大。

                                  台积电全球市占已逾六成，已进入大到不能再大阶段，接踵而至可能面临竞争对手以反垄断为由提升攻诘，半导体业者分析，台积电以重新定义，扩大“业务分母”，除了象徵未来晶圆制造技术领域的多元性与门槛，更拉低在全球市占数字，有利降低潜在的负面风险。

                                  台积电新定义晶圆制造二点○，包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造外的整合元件制造商。魏哲家强调，此一新定义将更好反映台积公司不断扩展的未来市场机会。

                                  台积电表示，在这个新定义下，晶圆制造二点○产业的规模在二○二三年将近两千五百亿美元，相较于先前的定义产值约一千一百五十亿美元，以新定义重新计算，台积电在全球晶圆制造的市占率仅二成八，而不是市占超过六成。

                                  魏哲家预估，以新晶圆代工二点○的新定义，预测二○二四年晶圆制造产业年增率近百分之十。不过由于把整合元件大厂（ＩＤＭ）的委外代工业务，如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、三星等厂商全数纳入业务范围，并且也把光罩及前后段封装测试涵盖，代表台积电的业务成长还有很大的发展空间。

                                  从防御竞争对手或遭各国政府以反垄断法攻诘或进行调查角度思考，台积电动作可尽量避开面临各国反垄断局不胜其扰的市场调查或说明外，甚至对其商业模式或价格策略做出的限制措施。

                                  从积极面看，台积电业务除了原本的逻辑晶圆制造，纳入封装、测试、光罩制作等领域，尤其近来备受市场关注的如CoWoS、SoIC等2．5Ｄ和3Ｄ ＩＣ先进封装，成为ＡＩ晶片产能扩充瓶颈，台积电靠著独门祕技，加上先进制程领先全球，让其在先进制程拿下逾九成的市场，若未来全球客户，包括ＩＤＭ厂持续扩大委外代工订单，将让台积电未来营运和获利还有很大的成长空间，股价同步有持续创高的期待。