首度提出晶圆制造2.0

                                                                                                            首度提出晶圆制造2.0

                          台积电董事长魏哲家昨（18）日指出，预估2024年全球半导体（不含记忆体）市场年增率维持上次法说会释出的约10%左右，台积电扩大对晶圆制造产业的初始定义为“晶圆制造 2.0”，预期该领域产值今年将年增近一成，在新定义下，台积电去年相关市占率达28%居冠，预期今年市占持续增加。

                          魏哲家强调，台积电策略不变，仍将专注在先进封装与先进制程。

                         台积电将所有逻辑IC制造纳入晶圆制造2.0领域。依据台积电定义，晶圆制造2.0中包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。台积电指出，此一新定义将更好地反映不断扩展的未来市场机会；封装部分，台积电将只专注最先进后段技术，以帮助客户的前瞻产品。

                         魏哲家说，晶圆制造在这个新定义下，产业规模在2023年将近2,500亿美元，以先前的定义计算则为1,150亿美元，以新定义预期，2024年晶圆制造产值年增近10%。

                         在晶圆制造2.0新定义下，台积电说明，2023年增产逻辑半导体，市场占比为28%。因台积电的技术领先和广泛的客户基础支持，2024年市占率将持续增加。持续与封测伙伴合作，以更多产能支援客户，也可以让台积电晶圆销售更健康。

                          外界关注扇出型封装相关议题，魏哲家说，现在该技术仍不成熟，预期至少要三年后会相对成熟，台积电会准备好，届时会向外界介绍。

                           魏哲家昨天指出，后续迈向N2、A16制程技术后，客户会採用更多小晶片（Chiplet） 设计概念，带动更多先进封装需求，细分高速运算（HPC） 与手机客户，HPC因功耗等因素升级快速 ，手机应用则较在意晶片尺寸大小，除了大客户导入集成扇出型封装（InFO），也看到手机客户正在追赶。