2024 -07
友威科东捷吃设备大饼
面板级扇出型封装（FOPLP）后市看俏，群创成为市场关注焦点之际，友威科、东捷相继推出对应面板级扇出型封装的机台抢市。其中，友威科不仅供应群创面板级扇出型封装设备，也是台积电CoWoS关键协力厂，通吃两大先进封装商机，随著台积电传出正与群创接触，友威科左右逢源，意外成为大赢家。
友威科指出，去年溅镀设备销售衰退，但在电动车需求全球大幅扩张、CoWoS制程积极扩产，以及面板级扇出型封装客户持续下单挹注下，成功拉升半导体客户设备订单需求，一举让半导体产业贡献营收占比超过七成，展现转型成效。
友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用晶片大厂与国内面板大厂供应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，有助扩大接单。
东捷是群创长期设备合作伙伴，因应大客户转型，东捷在半导体先进封装领域推出一系列解决方案，包括开发重佈线雷射线路修补设备，并搭载自动光学量测，以快速自动化且精准量测，修复RDL金属极光阻线路。
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