南亚科华邦迎复甦商机

                                                                                                             南亚科华邦迎复甦商机

                           三星、SK海力士、美光等三大记忆体厂强攻高频宽记忆体（HBM）市场，南亚科、华邦等台湾记忆体晶片厂虽然无缘共襄盛举，但也没有閒著，正积极强化技术量能，迎接记忆体市况复甦商机。

                          南亚科总经理李培瑛说明，南亚科每个世代都持续以30%的位元提升速度前进，现阶段已进入1B制程技术，年底也将试产1C制程，会更具成本效益。

                          南亚科董事长吴嘉昭强调，1B制程产品是南亚科今年拓展重点，除8Gb／4Gb DDR4推广至PC及良祼晶（KGD）应用市场，16Gb DDR5则优先在PC和伺服器应用等主流市场建立实绩。

                          吴嘉昭并透露，南亚科今年将同步开发硅穿孔（TSV）制程技术，未来结合DDR5微缩版与TSV制程做成高容量DRAM模组，以供应伺服器市场需求。

                          华邦方面，旗下高雄厂去年底导入20奈米制程，良率精进脚步快速，现阶段已远大于80%。随著设备装机逐步加入，未来将成为高雄厂主力。

                          另外，华邦扩大集团规模，切入先进封装市场，该公司主要以Hybrid bond封装整合系统单晶片（SoC），结合自家生产的客制化AI DRAM产线，规划2024年将小量生产，2025年有把握进入量产阶段。

                          华邦总经理陈沛铭分析，该公司提供自家研发的AI DRAM，结合客户自行採购的系统单晶片，再供应客户Hybrid Bond先进封装服务，主要出发点来自于目前各大记忆体厂提供的高频宽记忆体都是动辄32Gb以上的大容量，惟许多客户仅需8Gb或16Gb等相对小容量产品，加上客户又有先进封装需求，因此华邦选择跨足此领域。