AI封测需求强 日月光投控倍增资本支出创新高

                                                                                        AI封测需求强 日月光投控倍增资本支出创新高

                              （中央社记者曾仁凯台北2024年7月25日电）封测厂日月光投控（3711）今天预估，因应人工智慧AI晶片封测强劲需求，上调今年资本支出规模较2023年倍增。市场预期规模超过30亿美元，创新高。马来西亚新厂第一期将于2025年第1季量产，且持续在墨西哥和日本投资土地，考量扩厂计画。

                                 日月光投控下午举行线上法人说明会，展望今年整体市况，财务长董宏思不讳言指出，景气回温速度较原先预期趋缓，儘管下半年仍可稳健成长，但速度比原先预期减缓，受惠多家人工智慧AI晶片客户需求，先进封测需求仍相对强劲。

                                 展望今年资本支出，董宏思表示，因应AI和高效能运算（HPC）等高阶晶片封测需求，今年日月光投控将上调资本支出较2023年倍增；其中53%比重用于封装、尤其是先进封装项目，38%用于测试，8%用在电子代工服务（EMS），1%用于材料。

                                 根据投控2023年第4季财报，2023年全年投控资本支出规模新台币487.58亿元（约14.9亿美元），2022年资本支出758亿元（约23.15亿美元）。日月光投控上调今年资本支出规模较2023年倍增，市场预估今年投控资本支出规模超过30亿美元，创历年新高。

                                 法人问及日月光投控在CoWoS先进封装布局，投控营运长吴田玉表示，持续与晶圆代工和其他客户密切合作，包括在前段的CoW（Chip-on-Wafer）制程。

                                 在扇出型面板级封装（FOPLP）技术进展，吴田玉指出，投控在相关布局超过5年，持续与客户合作。

                                 展望先进封测业绩，吴田玉重申，今年AI相关CoWoS先进封装业绩，会比原先预期增加2.5亿美元还要多，到2025年AI先进封装需求持续强劲。董宏思预期，今年先进封测业绩可较2023年倍增，预估2025年相关业绩目标续倍增。

                                 市场人士评估，下半年日月光投控在封测材料事业毛利率可在25%水准，封装和测试平均稼动率可提升至7成以上水准，今年投控先进封测业绩占封测级材料项目营收比重可超过5%。

                                  在海外布局，董宏思表示，日月光投控收购晶片大厂英飞凌（Infineon）位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，预计第3季开始贡献营收，投控在马来西亚扩建新厂，预估新厂第一期将于2025年第1季量产，日月光投控在墨西哥和日本投资土地，考量扩厂计画，因应未来客户需求。

                                  关于美国子公司ISE Labs, Inc.扩充产能，吴田玉表示，主要因应硅谷当地客户在系统级晶片测试需求，至于在美国先进封测产能布局，目前仍持续考量中，墨西哥厂区可因应北美市场需求。