辉达超级晶片送样 拉货潮来了

                                                                                        辉达超级晶片送样 拉货潮来了

                            辉达（NVIDIA）新一代Blackwell架构的AI超级晶片出货在即，辉达执行长黄仁勳于29日于美国丹佛出席SIGGRAPH大会时证实此事，他指出，辉达已在本周送出Blackwell样品，这将是今年推出的第一套全新晶片架构。

                            NVIDIA在本周登场的SIGGRAPH电脑绘图大会上发布一系列软体更新，并宣布新一代AI晶片架构Blackwell在本周送出样品，令外界看好公司业绩续创新高。

                            科技业者指出，Blackwell系列是黄仁勳认为史上最成功的产品，可望牵动CSP（云端服务供应商）厂再掀新平台的AI server资料中心兴建潮，除了台积电4奈米晶圆代工制程红不让之外，受惠于水冷散热渗透率有望上看一成的趋动下，包括以Vertiv为主力的CDU供应商包括奇鋐、双鸿、台达电和Cool IT等散热厂可望抢先受惠。

                             此外，新版AI超级晶片预计第四季出货至客户端，2025年正式放量，组装厂也将同步受惠，包括纬创、鸿海（旗下鸿佰）为基板、Computing board、Switch board前段代工厂，以及以整机柜形式出货为主的纬颖、广达（云达）、英业达、技嘉、华硕、华擎（永擎）等供应链拉货可期；其中广达、纬颖、英业达等皆表示相关产品预计第四季陆续出货，明年上半年将进一步放量。

                             NVIDIA Blackwell平台将成为NVIDIA高阶GPU主力方案，集邦科技（TrendForce）估，2025年新平台将成为NVIDIA高阶GPU主力方案，占整体高阶产品超出8成，预估2025年GB200折算NVL36出货量即可望达到6万柜，而GB200的Blackwell GPU用量可望达210万～220万颗。。

                             TrendForce表示，server晶片的热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）持续提高，以B200晶片为例，其TDP即将近1000W，採用传统气冷散热方案根本不足以应付需求；更遑论GB200 NVL36及NVL72整机柜的TDP甚至高达70kW及近140kW，势必得搭配液冷方案，才得以有效解决散热问题，著眼于此，GB200 NVL36架构初期有可能会採行气冷、液冷并行的方案；至于NVL72则会优先採用液冷方案。