先进制程带动 闳康Q2大丰收

                                                                                                       先进制程带动 闳康Q2大丰收

                         半导体检测大厂闳康（3587）第二季税后纯益2.19亿元，季增57.47％，第二季毛利率36.51％较第一季的30.06％明显增长，带动第二季获利衝高，展望后市，闳康表示，将持续受惠半导体先进制程、先进封装及AI高效能运算等趋势，将有利该公司维持长期业绩成长趋势。

                         闳康第二季营收12.69亿元，年增4.53％，毛利率36.51％，第二季税后纯益2.19亿元，年增5.62％，季增57.47％，第二季每股税后纯益为3.30元。

                         闳康上半年营收24.74亿元，年增5.07％，税后纯益3.57亿元，上半年每股税后纯益5.41元。其中，第二季毛利率36.51％较首季的30.06％明显增长，主因产能利用率回升及产品组合优化所致。

                         闳康日本实验室则受惠于晶圆代工和记忆体等国际大厂在日本扩大资本支出，今年业绩明显成长，日本先进制程时间提早到今年第四季，加计中国大陆半导体自主化趋势的延续，闳康在2024年的整体业绩有望续增。

                         近期晶圆代工大厂在法说会上表示，其CoWoS产能将在2024年扩增超过两倍，并计划2025年再次扩产两倍以上，预计更多客户转向N2或A16时，将採用先进封装技术，包括3D堆迭的SoIC（系统整合单晶片）方式。此外，晶圆代工大厂亦表示，将在3年后推出FOPLP（面板级扇出型封装）。由于此技术使用玻璃基板，相较传统封装具备更高I／O数和效能，预计FOPLP技术将成为半导体检测需求新的重要推动力，闳康近期来自FOPLP设备厂的FA进件量明显增加，未来商机可期。

                        闳康也表示，先进封装技术的发展带来了半导体检测需求的增长，同时，先进封装涉以及多种晶片的集成，因此需要更高精度的检测技术来确保封装的可靠性和性能。

                        在技术开发过程中，检测分析能够及时发现潜在的缺陷，使工程师能快速调整制程及架构，为确保新技术和新产品能够满足市场标准，材料分析（MA）、故障分析（FA）之重要性与日俱增。