CoWoS-L塞车 辉达转推B200A

                                                                                                CoWoS-L塞车 辉达转推B200A

                             根据供应链消息指出，受到CoWoS-L产能拥挤影响，辉达预计集中火力生产GB200，并以CoWoS-S来生产B200A（又名B102），并推出入门级GB210A。儘管晶圆代工厂及辉达并未证实相关消息，不过下游供应链透露，B100将被取消，主力产品B200预估将递延，而台积电也正积极扩充CoWoS产能，平衡供给需求之落差。

                             法人指出，由于CoWoS-L需由顶层晶片、Interposer（中介层）和HBM共同封装，制作难度高，现阶段良率低于公司目标，因此透过增加CoWoS-L产能弥补。台厂CoWoS设备商订单满手，弘塑、万润、辛耘、均豪、志圣、均华等交期已排至2025年。

                             为此辉达传出调整产品路线，取消需求较差之B100之外，B200未来也不会独立出货，必须搭配GB200 Ariel／Bianca，并且推出降规版B200A，改採技术成熟的CoWoS-S封装，而入门版GB210A也将横空出世，共有NVL8/16/36/64四个版本。

                             科技业界人士表示，L、S先进封装最大差异，在于前者必须採用大量挑捡（Pick&Place）设备，在RDL（重佈线层）埋入局部硅中介层及其他元件。意味著未来CoWoS-L先进封装良率、扩产是关注焦点，其中，供应链如填胶设备业者万润、挑捡设备均华都是关键要角。

                             对于B200A效能，法人透露，由于L先进封装透过硅中介层拼接，面积较S大，原本可以容纳2颗B系列GPU Die及8颗HBM3e，如今仅剩1颗B系列GPU及4颗HBM3e。并且由于产品单价降低，避免将来影响原本B200市场，据传辉达可能以CUDA、韧体方式，限制GB210A仅能用于推论（Inference）使用。

                            法人分析，B200A效能与H200相似，B200仍是目前性能最佳的首选，因此原先B100订单，有望转向採购B200或B200A，此外，B200A採用气冷解决方案，资料中心不进行改造，可能会提高部分无须大量运算的企业对B200A的採购，另闢新市场。

                            不过，并不排除因出货时程递延，客户转向採用AMD MI300／325或Intel Gaudi3的可能，辉达调整策略导致供应链重大变化亦需要持续关注。法人进一步表示，在强劲的人工智慧需求推升下，至明年底台积电CoWoS产能将成长至6.5万片。