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集成芯片1
型号
封装
品牌
分类
圆盘信息
描述
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
此款高性能EEPROM采用紧凑型SOP-8封装,内置16Kbit(2K×8bit)大容量存储空间,满足您对数据持久化存储的高需求。采用I2C接口类型,实现高效、稳定的数据传输,时钟频率高达1MHz,确保快速读写操作。适用于各种嵌入式系统、消费电子领域,以其卓越性能和低功耗特性,为您的设计带来灵活可靠的存储解决方案。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款64Kbit高容量EEPROM器件采用紧凑型SOP-8封装,具备I2C串行接口,提供灵活高效的存储解决方案。支持宽泛的时钟频率范围400kHz至1MHz,确保高速数据传输和便捷的系统集成。特别适用于需要小体积、非易失性存储及低功耗特性的嵌入式系统、智能设备及物联网应用场合,是您设计中的可靠数据存储伙伴。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款高品质的半导体器件采用紧凑型SOP-8封装,内置8-KbitEEPROM(1Kx8bit)存储容量,具备高效能I2C接口,确保快速稳定的数据传输。其卓越的工作电压范围在1.7V至5.5V之间,适用于多种设备环境。无论是在低功耗设计还是宽电压应用场合中,都能展现出卓越的性能和可靠性,是您系统设计的理想选择。
SOT23-5L
MXsemi
集成芯片1
3000个/圆盘
此款2KbitEEPROM采用紧凑型SOT23-5L封装,专为高效空间利用设计。其采用I2C接口,支持400kHz至1MHz的时钟频率,确保了高速、稳定的数据传输性能。这款非易失性存储器适用于各种需要灵活、可靠数据存储的应用场景,如系统配置、用户设置保存或微控制器参数备份等,是嵌入式系统和物联网设备的理想选择。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
此款128Kbit高容量EEPROM采用SOP-8封装,具备I2C串行接口,提供大容量且高效的非易失性数据存储解决方案。支持400kHz至1MHz宽泛时钟频率,确保与多种系统配置无缝对接并实现高速读写操作。适用于各类低功耗嵌入式系统、智能设备以及物联网应用,是保障关键数据安全存储的理想半导体器件选择。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款16KbitEEPROM半导体器件采用紧凑型SOP-8封装,具备I2C接口,提供高效便捷的数据存储方案。支持400kHz至1MHz的时钟频率,实现高速数据传输,满足不同系统配置需求。适用于各类低功耗嵌入式设计、智能硬件和物联网设备,确保关键信息的非易失性储存,是您产品设计的理想之选。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
此款高性能EEPROM采用紧凑型SOP-8封装,提供32Kbit(4Kx8bit)海量存储空间,满足您对数据持久化存储的高要求。采用I2C接口标准,确保快速且稳定的串行通信,适用于多种嵌入式系统和低功耗应用环境。无论是在消费电子或是物联网设备中,都能以其卓越的数据保存能力和便捷的访问控制,为您的设计项目带来强大支持。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款采用SOP-8封装的高性能EEPROM存储器,配备I2C接口,提供高达4Kbit(512×8bit)的数据存储容量,确保了灵活、高效的非易失性数据管理。支持1MHz时钟频率,实现快速读写操作,广泛适用于系统配置参数存储、用户数据备份等多种应用场景。其紧凑型封装设计便于电路集成,且具备出色的耐用性和稳定性,是您提升电子产品数据保存能力的理想选择。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
此款高性价比EEPROM采用小巧的SOP-8封装,内建2Kbit存储容量,为各类微处理器和嵌入式系统提供充足的数据存储空间。搭载I2C接口,支持400kHz至1MHz的时钟频率,实现快速、可靠的串行数据传输。适用于低功耗、小体积需求的电子设备,如消费电子产品及物联网应用,是您设计中实现高效数据存取的理想选择。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款小巧的2KbitEEPROM芯片采用SOP-8封装,专为紧凑型设计和高效数据存储打造。集成I2C接口,实现简单快速的数据读写操作,时钟频率范围400kHz至1MHz,确保高速通信能力。尤其适用于低功耗嵌入式系统、智能设备及物联网应用,提供稳定可靠的非易失性数据存储解决方案。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
这款高性能DC-DC电源管理芯片采用紧凑型TO263-5L封装,适用于宽电压输入设备。其功能为高效降压转换,可在40V最大输入电压下实现1.23V至37V连续可调的输出电压,并能提供高达3.5A的最大稳定电流。该芯片凭借卓越的动态响应、高效率及完善的保护机制,在通信系统等对电压调节有广泛需求的领域中展现出色性能,是提升系统能源利用效率与供电稳定性的重要选择。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
本款高品质DC-DC电源芯片封装采用TO263-5L,专为处理高电压、大电流应用设计。作为一款强大的降压型电源管理组件,其输入电压范围宽达40V,能有效将高压稳定降至3.3V,并可提供最大3A的连续输出电流。该芯片具有出色的线性调整率、负载调整率和高效率性能,确保在通信系统等各类需求稳定的低压大电流场景中表现出色,是优化能源利用及提升系统效能的理想选择。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
这款高性能DC-DC电源芯片采用紧凑型TO263-5L封装,专为高效能、宽电压输入应用设计。作为一款高品质的降压型电源管理组件,它能够在高达40V的输入电压下稳定输出12V电压,并具备强大的电流处理能力,可提供连续最大3.5A的输出电流。该芯片凭借其出色的动态响应性能、高效率及完善的保护机制,在通信系统等领域中表现出色,确保在高功率需求场景下实现稳定的电压转换与供电,是提升系统效能和能源利用率的理想选择。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
本款专业级DC-DC电源芯片采用TO263-5L封装,专为高效能、宽电压输入应用定制。作为一款高性能的降压型电源管理解决方案,该器件能够在高达40V的输入电压下稳定输出3.3V电压,并支持最大3.5A连续电流输出,确保高功率设备供电稳定可靠。此芯片凭借卓越的转化效率、良好的温度稳定性以及完善的保护机制,在通信设备及各类大电流需求场景中表现优越,是优化系统效能和能源利用率的理想选择。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
本款高端DC-DC电源芯片封装为TO263-5L,专为高功率、宽电压输入设备打造。其功能特性为降压型,可在输入电压高达40V的情况下,稳定输出5V电压,并具备强大的电流处理能力,最大可持续输出3.5A电流。该芯片凭借卓越的能效转化率、出色的负载调整率及过流保护机制,在确保系统供电稳定性的同时,有效降低能耗,广泛应用于通信设施及其他大电流需求领域。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
此款高性能DC-DC电源芯片采用TO263-5L封装,专为大电流、宽电压输入应用设计。其功能类型为降压型,能够将高达40V的输入电压稳定降至5V,同时提供最大3A的连续输出电流,满足各类高功率设备的供电需求。该芯片具备高效能转换率与卓越的稳定性,广泛适用于通信设备及新能源等领域,是优化系统能源管理和提升系统效能的理想选择。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
本款高灵活性的DC-DC电源芯片采用TO263-5L封装,适用于各类宽电压输入应用。作为一款强大的降压型电源管理解决方案,它能在40V的最大输入电压下输出1.23V至37V连续可调的输出电压,并提供高达3.5A的稳定电流。此芯片凭借其出色的动态负载调整能力、高效能转换率以及多重保护功能,在通信系统和需要宽范围电压调节的场景中表现出众,有效提升系统效能与能源利用率。
TO-263-5L
MXsemi
集成芯片1
500个/圆盘
这款高品质DC-DC电源芯片封装为TO263-5L,专为高性能电子设备设计。作为一款卓越的降压型电源管理解决方案,它能够处理高达40V的宽输入电压范围,并稳定输出5V电压,同时提供最大3.5A的持续电流能力。此款芯片以其高效率、低纹波和出色的稳定性见长,在通信设备及各类高功率应用中表现出色,是优化系统能源利用、确保稳定供电的理想选择。
SOP-8
MXsemi
集成芯片1
4000个/圆盘
这款SOP-8封装的升降压型DC-DC电源芯片适用于宽范围输入电压3V至40V,灵活输出1.25V至40V连续可调电压,并提供高达1.3A的最大稳定输出电流。该器件专为高效电源转换而设计,能有效应对各类复杂供电环境,确保电子设备获得稳定、可靠的电力支持,是电池供电系统、物联网应用的理想选择。
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