擎邦硬实力 抢进半导体供应链

                                                                                         擎邦硬实力 抢进半导体供应链

                              半导体业火车头台积电积极建新厂，带旺供应链随之扩产。汉唐、帆宣等无尘室工程业者直接受惠，擎邦国际科技工程（6122）在这波半导体投资潮中，承接许多国内外电子级化学原料大厂的扩建工程，“间接”挤进台积电供应链。

                              擎邦集团旗下有擎邦国际、诚新建设、鸿祥工程、擎邦美国德州公司，以及关係企业彬台科技、彬台苏州自动化等企业，公司名字显示不仅拥有工程专业，并且朝国际化、跨产业经营，2001年以电子股上柜。

                              总裁洪振攀表示，德、日及台湾的半导体化学品大厂，随著台积电积极扩厂，擎邦专长于化工制程、机电、空调、洁淨技术整厂规画、设计、建造与系统整合，累积40多年经验，不负客户託付，并且以统包商的角色，随著新兴科技快速发展及全球淨零碳排趋势，积极协助客户导入整厂数位化、智慧化生产及ESG永续经营。

                              有别于其他工程公司，擎邦致力于多元化发展，採取垂直分工水平整合与多元人才培育布局，早期从石化起步，建构多元化及跨产业的整合技术能力。

                              洪振攀说，不同产业的工程要求各异，“科技业的案子经常是一面做、一面改，修改幅度甚至高达三成，石化厂通常是在严谨精准设计下照图施工”，擎邦拥有石化工业严谨的设计与施工技术，兼具科技产业的弹性与速度，凭藉弹性及专业，克服许多变数与挑战，如期完工，使命必达，受到客户高度肯定。

                              董事长洪健峰表示，擎邦早年承接并顺利完成台肥台中厂NPK複合肥料厂Turnkey建厂案，以不到3年时间累积超过30年的整厂系统整合工程经验、实力及口碑，奠定往后发展的重要基础。擎邦与台塑集团的渊源很深，麦寮石化园区及德州设厂，无役不与，总共承接超过20座工厂，最具指标性的是，近期承包南亚科气体厂及台塑胜高12吋晶圆厂的机电、空调及消防统包工程。

                              洪健峰说，擎邦随著产业发展的步调及轮替更迭，每隔几年就有一次大转型。早期从石化化工转进背光模组、印刷电路板、LED等电子科技业。

                              半导体的最早实绩位于广东中山6吋晶圆厂，公共工程涉猎也很深，台北捷运新庄线、松山线至万大线的水电与环控工程、台电地下电缆洞道水电环控工程、台中水湳会展中心、台中巨蛋等为重要实绩，近年荣获多座公共工程优质奖、金安奖与金安心奖，建立优良口碑，目前也积极关注洁淨能源与循环经济的永续趋势。