晶圆代工产值 明年看增20％

                                                                                                      晶圆代工产值 明年看增20％

                                    晶圆代工产业营运即将全面回温，根据TrendForce最新调查，受惠AI需求增温，加上汽车、工控落底反弹，2025年将重启零星备货，预估2025年晶圆代工产值将年增20％，台湾除晶圆代工龙头台积电外，三大成熟制程厂，联电、世界先进及力积电2025年营运也将随著晶圆代工产值成长而提升。

                                    联电、世界先进喊旺

                                    TrendForce表示，2024年因消费性产品终端市场疲弱，晶圆代工厂的平均产能利用率低于80％，仅有HPC产品和旗舰智慧型手机主流採用的5/4/3nm等先进制程维持满载，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底。

                                    从各晶圆代工业者的表现分析，先进制程及先进封装将带动台积电2025年营收年增率超越产业平均。非台积电的晶圆代工厂成长动能虽仍受消费性终端需求抑制，但因IDM、Fabless各领域客户零组件库存健康、Cloud／Edge AI对power的需求，以及2024年基期较低等因素，预期2025年营收年增率接近12％，优于前一年。

                                    TrendForce指出，近两年3nm制程产能进入爬坡阶段，2025年也将成为旗舰PC CPU及mobile AP主流，营收成长空间最大。另外，由于中高阶、中阶智慧型手机晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程需求虽已低迷两年，但随著智慧型手机重启RF／WiFi制程转进规划，2025下半至2026年可望迎来新需求。TrendForce预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45％。

                                     成熟制程利用率提升

                                     在成熟制程方面，TrendForce表示，预期成熟制程产能利用率将因此提升10个百分点、突破70％水准，但预计2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤其以28nm、40nm及55nm为主，成熟制程价格恐怕将持续承担下跌的压力。

                                     市场法人认为，台湾三大成熟制程厂联电、世界先进及力积电无论在平均毛利率，还是产品竞争力仍优于陆厂，并在陆续在去年第四季至今年第一季走出营运谷底，预期2025年产业回升后，台系三大成熟制程厂营运可望持续优于今年。