均华 前三季赚赢去年全年

                                                                                                                     均华 前三季赚赢去年全年

                                           半导体设备厂均华（6640）公布第三季财报，累计前三季税后纯益2.61亿元，大幅年增467.4％，每股税后纯益（EPS）9.23元，尚未加计第四季业绩，仅前三季获利已创全年获利历史新高。均华指出，目前先进封装需求强劲，看好2025年仍是好年，全年营运有机会维持成长。

                                           均华董事会1日除通过第三季财报之外，也决议买回库藏股，预定买回30万股，买回期间为2024年11月4日至2025年1月3日，买回区间价格元472元至1,325元，若股价低于区间价格下限，将继续买回。

                                           均华主要核心技术为精密取放（Pick and Place）、精密加工与光电整合，尤其晶片挑拣机（Chip Sorter）在台湾市占率居冠，并同时卡位InFO、CoWoS先进封装制程；主要产品都用于半导体产业。

                                           其中，近年来出货快速成长的晶粒挑拣机在台湾超过70％市占、冲切成型机在两岸地区则有40％占有率，雷射刻印机受国内封装业界採用，三大主力产品今年出货都优于去年，也因此推升前三季营运爆发。

                                           均华前三季营收15.92亿元，年增120.7％，前三季税后纯益2.61亿元，年增467.4％，EPS达9.23元，大幅优于去年同期的1.64元。

                                           在营运方面，均华第一季营收以6.95亿元创历史新高，第二季明显降温至4.23亿元，第三季营收再回升至4.74亿元，对此，公司表示，出货及营运表现仍受重要客户拉货时程影响，惟前三季营运展现强劲成长力道，以全年来看，今年是成长的一年，而明年仍是好年，全年营运有机会维持成长。

                                           均华取放设备搭载AI智能及自有AOI技术，能够精准控制生产过程，已成功的快速扩展市场份额。

                                           均华强调，在精密取放的挑拣、黏晶、多工异质整合技术及雷射应用领域，与顶尖晶圆大厂合作开发新一代先进封装精密取放设备，并陆续与封测客户群紧密合作，快速搭建先进封装产线，预计随著2025年客户交机放量效应下，未来营运前景持续看好。