兴柜新尖兵 鸿劲获利表现亮眼

                                                                                                         兴柜新尖兵 鸿劲获利表现亮眼

                                                  日前登录兴柜新尖兵，半导体后段测试龙头－鸿劲精密（7769），近年营收获利表现亮眼，2023年合併营收新台币94.89亿元，毛利率49.18％，税后纯益新台币30.68亿元，EPS 19.17元；2024年H1合併营收新台币54.51亿元，毛利率55.84％，税后纯益为新台币21.41亿元，EPS 13.38元。2024年截至9月份营收90.32亿，已达到去年全年营收之95.18％。

                                                  随著AI与HPC市场需求持续增长，先进封装趋势将带动高阶分选机价格与需求持续提升，鸿劲可望凭藉其先进的温控技术与高阶测试设备，继续在全球市场中保持领先地位。该公司专注于后段测试分选机（Handler）与温度控制系统的研发与制造，这些设备广泛应用于AI/HPC（高效能计算）、车用、5G/IoT、消费性电子以及记忆体晶片等领域，随著CoWos产能需求攀升，公司营运动能可望持续成长。

                                                  鸿劲的分选机具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等複杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆迭晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能够为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。

                                                  法人表示，目前鸿劲在全球后段测试分选机设备市场约达30％以上的稳定市场占有率，尤其台湾与中国的主要封测厂广泛导入其设备，成为市场的主要供应商之一。在终端客户分布上，45％来自美国、20％来自中国、台湾约15％、欧洲约10％以及日本、韩国、东南亚等其他亚洲国家约占10％；全球化的客户结构使公司能够抵御单一市场风险，保持稳定业务成长。在营收占比方面，2024年H1来自于AI/HPC领域的营收占比过半，随著AI/HPC晶片测试需求的扩大，预估此领域的营收占比将持续增加。