友上智能AMHS系统 半导体厂实绩丰

                                                                                                         友上智能AMHS系统 半导体厂实绩丰

                                                 随著生成式AI应用崛起，半导体产业热度持续攀升，也牵动上下游产业发展，而晶圆厂的成长趋势，推动潜在的设备需求，国内致力半导体领域地面型物料搬运系统（Ground AMHS）领先开发公司-友上科技，不仅拥有自主研发与制造及终端应用最完整产品，在半导体应用领域，包括光罩厂、长晶切片厂、前段晶圆厂、先进封装厂、传统后段封测厂及基板厂都有深入应用实绩，颇受业界好评。

                                                 友上科技表示，因应当前半导体工厂对于整厂智慧自动化的需求，以自身完整产品线，搭配丰富产业经验，可提供业界完整系统整合方案，协助客户从资讯系统整合自动化到自动搬运设备的落实，逐步打通所有瓶颈障碍，朝向智慧制造方向迈进。

                                                 目前友上科技在半导体领域的地面型物料搬运系统，包括物料控制系统（MCS）、设备自动化（EAP）、远端控制管理（RCM）、手型机器人（AMR、Mobile Cobot、Humanoid Robot）、储存单元（Stocker）、电子料架（Erack）等，都有应用实绩。

                                                 生成式AI应用带动半导体产业潜在设备需求，在进行整体系统规画的过程中，亦同步思考AI智能系统的应用规画与导入的时机点，让工厂可以顺畅地从自动化走向AI智能制造。目前，友上科技与英国、新加坡、马来西亚、日本、法国等半导体厂多有合作，特别是针对新建工厂的智能AMHS系统规画，更是未来主力推展方向。

                                                 友上科技致力于工厂自动化技术与产品，已有近20年的经验，早在2012年就已推出单臂类人型机器人，并成功应用在半导体厂，多年来累计应用已超过300套，随著AI科技持续进步，友上科技亦著手探索机器人科技的极限，发展更适合不同领域产业的智能系统，并锁定AI人工智慧、永续发展、智能化供应链新常态等领域发展，带动产业迈向智能科技的未来。