2024 -12
半导体设备支出 占全球40%
根据摩根士丹利统计，今（2024）年大陆在晶圆制造设备上的资本支出高达410亿美元（约新台币1.4兆元），较2023年增加29%，占全球约40%。部分投资是因大陆公司想在美国实施进一步制裁前，储备更多晶圆制造设备；更大的投资是来自中芯国际和华虹半导体等制造传统成熟制程晶片的大陆公司。
此外，科技研究公司TechInsights发布“2025 年半导体制造市场展望”报告指出，由于终端需求改善和价格上涨，2025年设备市场预计增幅为19.6%，主要受大陆持续高需求推动。
《华尔街日报》报导，大陆最大晶圆代工厂中芯国际2023年的资本支出达75亿美元（新台币2,472亿元），而疫情前一年只有20亿美元（新台币659亿元）。大陆代工厂在成熟制程的全球市占率，由2017年的14%增至2023年的18%。
地缘政治加深使大陆客户转移在境内寻找供应商。虽然大陆许多传统晶片仍未在全球销售，但对美国专门制造传统晶片的公司德州仪器（Texas Instruments）和晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）构成挑战。
这也是为什么近期美国计画针对传统晶片进行301调查的原因。但对传统晶片获相关设备实施出口限制可能不切实际，因为生产传统晶片的美国公司，可能也还需要政府的资助。
先前美国政府已宣布，将向德州仪器提供16亿美元（新台币527亿元），资助在美国建设新厂；同还将向格罗方德提供15亿美元（新台币494亿元）补助，协助扩大半导体生产，强化美国境内供应链。
