半导体设备族 营运衝

                                                                                                                          半导体设备族 营运衝

                                                          半导体设备厂亚翔（6139）、帆宣、圣晖*及汉科在手订单丰沛，2024年同步缴出年营收创新高佳绩，随著客户订单持续成长，亚翔、帆宣、圣晖*与汉科持续乐观看待今年营运。

                                                          亚翔受惠于半导体及公共工程大单满手，截至去年11月底在手订单高达1,356.68亿元，续创新高，其中三分之二来自台湾市场，东协占26％，中国大陆占7％。以行业别来区分，半导体业约占37％为最大宗。

                                                          亚翔去年合併营收649.88亿元，创新高，年增14.2%。亚翔看好，新加坡市场是挹注今年营收与获利一大重点，并乐观看待2025年台湾市场成长性。

                                                          帆宣近来在手订单维持600亿元左右高档，去年合併营收606.75亿元，连续三年写新猷，年增7.8%。帆宣近年加速随客户赴海外建厂的国际化脚步，在地缘政治考量下，旗下大陆无锡厂已分别迁移到越南海防、及缅甸生产及出货。

                                                          帆宣董事长高新明表示，积极改善美国子公司效率，并依需求调整人力，确保获利持续改善。因应客户大尺寸设备订单需求，帆宣台南六厂陆续完工导入量产，2025年可望持续升温。

                                                          圣晖*去年合併营收首度突破300亿元大关、达302.54亿元，创新高，年增20.7%，目前在手订单逾300亿元，能见度直达2026年，看好今年产业景气“积极乐观”。

                                                          圣晖*强调，集团深耕多产业、多区域及多工种策略大有斩获，加上半导体、电子零组件等产业加速推动“N+1”生产基地建置计画，无尘室及机电整合工程施作进度加温，以台湾、东南亚地区订单认列成长最显著。

                                                          汉科去年合併营收54.87亿元，写新猷，年增23.6%。在半导体及面板产业扩产挹注下，汉科在手订单站上百亿元大关，创新高，交期排到2026年，确立营运稳步成长。