苹果M5晶片 传启动量产

                                                                                                                               苹果M5晶片 传启动量产

                                                                     苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。

                                                                      苹果新一代M5晶片将应用于iPad Pro、MacBook Pro以及Vision Pro等装置，有助打造行动装置生态系。

                                                                      法人指出，M5晶片代表苹果的“边缘AI+自研晶片+高效封装” 战略，以确保未来装置能够运行Apple Intelligence，同时减少对第三方AI晶片的依赖。苹果此举不仅能提升效能与电池续航，也将加速AI功能普及，并力挽销售逐步下滑的颓势。

                                                                      韩媒ETNews报导，苹果委託台积电进行的前段制程已在今年初完成生产作业，日月光1月开始进行封测，Amkor及长电科技将也陆续加入阵营。

                                                                      苹果自家研发的M5系列晶片共有4款，包括入门款M5及高阶款M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra，而率先完成量产的入门款M5晶片，相较于上一代M4晶片，M5预计採用更强大的安谋（Arm）晶片架构，并採用台积电N3P制程，不仅功耗降低5％至10％，效能也提高5％。

                                                                       M5晶片採用台积电系统整合单晶片（SoIC）技术生产，消息指出，苹果近日与台积电合作新一代混合SoIC技术，结合热塑碳纤複合材料雷射贴合成型技术。

                                                                       长期追踪苹果产业链的天风国际证券分析师郭明錤日前表示，第一批内建M5的苹果装置，估计将是今年底或明年初上市的新一代iPad Pro。

                                                                       科技部落格MacRumors也报导，若依苹果历年自研晶片升级循环来推算，今年底上市的新一代iPad Pro，将率先採用M5晶片，而今年底上市的新一代MacBook Pro也可望採用M5晶片。内建M5的MacBook Air，预计将于明年初上市。

                                                                       除了平板及笔电之外，苹果头套装置Vision Pro也可望在今年秋季至明年春季之间推陈出新，届时新一代Vision Pro将内建M5晶片。（相关新闻见A3）