2024 -07
瑞银看半导体业 基本面稳到年底
瑞银证券昨（9）日举行年中展望记者会，谈到半导体后市，瑞银认为，产业还在复甦初期，若不考量记忆体，预期今年可望成长12%，明年增幅将扩大为19%，持续看好先进制程与成熟制程晶圆代工、类比IC，惟保守看上游硅晶圆产业。
瑞银半导体产业分析师林莉钧指出，从三个领先指标来判断，半导体业到今年第4季基本面仍无疑虑。
首先，半导体营收成长三个月移动平均年成长率，目前预估到明年3月才会到高点，但高点也可能一直延后，新的需求可望让这波周期走得久一些。
其次是晶圆代工产能利用率仍偏低，目前还不到70%，估计到2026年才会攀登至高点；第三是全球採购经理人指数（PMI）目前虽已过50%，但还未到57%至60%的过热警戒点。
林莉钧说，CoWoS先进封装扩产速度大于预期，今年底预计产能达到每月4.5万片，明年底达到每月6.5万片，到2026年更多公司加入，产能还能再增加20%至30%。
