台积单季兆元营收 加速度

                                                                                                 台积单季兆元营收 加速度

                               台积电上周于法说会抛出“晶圆制造2.0”的新定义，增添多重想像空间。法人预期，台积电在既有晶圆制造规模持续壮大之际，又有地缘政治急单挹注，有助加速单季营收规模达到300亿美元的脚步，最快2025年即可达阵，比现阶段成长五成，换算将实现单季营收规模达新台币1兆元的里程碑。

                              依据台积电新定义，晶圆制造2.0当中包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。

                             上述定义引起业界想像空间，有一说是台积电是为了避免被认定为垄断市场而推出的市占率新计算方式。惟根据台积电说明，该定义为除了记忆体以外的逻辑半导体制造，将更好地反映公司不断扩展的未来市场机会。

                             过往研究机构数据显示，若以纯晶圆代工来看，台积电历年市占率稳步提高，目前已达六成以上，相关计算方式是包含将部分整合元件厂（IDM）的晶圆代工部门纳入计算。

                             业界则说，从台积电定义来看，是将记忆体以外的半导体制造全数整合为一个市场，过往研究机构在统计IC产业产值时，将设计、制造业分开计算、封测并另外计算，看来台积电的算法是除记忆体以外的IC制造与封测制造全数算为制造领域。

                             业界解读，台积电的晶圆制造2.0反映公司先进技术成长带来的领先红利，同时，台积电先进封装营收规模也快速成长，推估先进封装营收占比约一成，随著总营收成长，规模也稳步扩张。

                             台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，其中包含三大部分：3D硅堆迭技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。台积电强调，公司将只会专注在最先进的后段技术，这些技术将帮助客户的前瞻产品。

                             台积电预估，晶圆制造2.0产业规模2023年为近2,500亿美元，相较于之前的定义则为1,150 亿美元。以此新定义，预测2024年晶圆制造产业年增近10%。